米国のバイデン政権は9月23日(米国時間)、半導体の供給不足に関する産業界との会議を開催したが、ここでのレモンド商務長官の発言を踏まえて、商務省の産業安全保障局(BIS)は9月24日付けの米国政府の官報にて、半導体企業(設計から製造・販売まで)および半導体使用企業(中間ユーザーおよびエンドユーザー)からサプライチェーンのリスクに関する情報提供を求めるためのパブリックコメント募集広告を掲載した。提出締め切りは42日後の11月8日(米国時間)を予定している。

その内容は、半導体各社(設計、前工程製造、後工程製造、販売)およびユーザーのサプライチェーンに関する詳細な情報やデータや意見を求める内容となっており、あくまで任意での協力を求めるパブリックコメントの形式をとっている。しかし、レモンド商務長官は、会議に参加した産業界の代表に対し、期日までに協力しない場合は「国防生産法」などを通じた強制力のある手段を講じる可能性があると脅しともとれる発言をしたと伝えられている。パブリックコメントの対象は、会議に参加した世界の代表的な半導体・自動車企業だけではなく、半導体を設計・製造・販売・使用するすべての企業に向けられている。

具体的な質問内容は以下の通りであるが、きわめて詳細な機密社内情報の提供を求めており、「半導体設計・製造・組立およびサプライヤと販売業者への質問」と「半導体ユーザーへの質問」の2部構成となっている。

半導体業界関係企業への質問内容

以下に半導体業界に関連する企業に対する質問内容を記載する(筆者訳)。

  1. 半導体製品のサプライチェーンにおける貴社の役割は？
  2. 貴社が提供できる設計や製造のテクノロジーノード(nm表示)、半導体材料タイプ、およびデバイスタイプは？
  3. 自社の施設で製造されたか他の場所で製造されたかにかかわらず、製造する集積回路について、主要な集積回路のタイプ、製品のタイプ、関連するテクノロジーノード(nm表示)、および2019年、2020年、2021年の年間売上高の実績または見積もりは？
  4. 貴社が販売している半導体製品について、受注残が最も多い製品は？　各製品について、製品の属性、過去1か月の売り上げ、製造およびパッケージ/組み立ての場所は？　各製品の現在の上位3位までの顧客名と、各顧客が占めるその製品の売り上げの推定パーセンテージは？
  5. 生産プロセスの各フェーズで、貴社が製造工程を内部で行うか外部で行うか？　貴社で上位に位置する半導体製品について、全体および製造プロセスの各フェーズの両方で、各製品の(a)2019年のリードタイムおよび(b)現在のリードタイム(日数)は？　現在の遅延またはボトルネックは何か？
  6. 貴社の上位の半導体製品について、完成品、進行中の製品、およびインバウンド製品について、各製品の典型的な在庫と現在の在庫日数は？　在庫慣行に変更があればその理由は？
  7. 2020年、顧客に製品を提供する能力に影響を与えた主な混乱またはボトルネックは？
  8. 過去3年間の貴社のBB(受注と出荷)比率は？　この間に変更点があれば、その理由は？
  9. 製品の需要が生産能力を超えている場合、組織が利用可能な供給を割り当てる主な方法は何か？
  10. 貴社には現在利用可能な生産能力がありますか？　ある場合、その生産能力の充填を妨げているのは何か？
  11. 貴社は生産能力を増やすことを検討していますか？　検討している場合、どのような方法で、どのような時間枠で、どのような障害がそのような増加に存在しますか？　容量を増やすかどうかを評価するときに、組織はどのような要素を考慮しますか？
  12. あなたの組織は、過去3年間に、材料や機器の購入レベルや慣行を変更しましたか？
  13. 今後6か月で半導体製品を供給する生産能力を最も大幅に向上させるのはどのような変更(およびサプライチェーンのどの部分)ですか？

半導体の中間ならびにエンドユーザーへの質問内容

以下に半導体を活用する中間ユーザーならびにエンドユーザー企業に対する質問内容を記載する(筆者訳)。

  1. 貴社のビジネスの種類と販売する製品の種類は？
  2. 購入した半導体製品や集積回路の用途は？
  3. 貴社が購入する半導体製品について、取得するのに最大の課題は？　製品ごとに、2019年と2021年の製品属性と購入、および2021年の平均月間注文額は？　生産上の制約と金額を除いて、組織が今後6か月間に購入する各製品の数量の見積額は？　貴社の主な半導体製品ごとに、(a)2019年および(b)現在の各製品のリードタイム(日数)と組織の在庫は？　現在の遅延またはボトルネックは何か？
  4. 2020年、顧客に製品を提供する能力に影響を与えた主な混乱またはボトルネックは何か？
  5. 貴社は、利用可能な半導体が不足しているために生産を制限していますか？
  6. 過去1年間に、貴社は現在の生産の何パーセントを延期、遅延、拒否、または一時停止する必要がありましたか？
  7. 貴社は、半導体の調達の困難を軽減するために、新しい投資を検討または実行していますか？
  8. どの半導体製品タイプが最も不足しており、需要に対する推定パーセンテージは？　根本的な原因についてどう思いますか？
  9. 貴社は、過去3年間に、材料や機器の購入レベルや慣行を変更しましたか？
  10. 今後6か月で半導体を購入する能力を最も大幅に向上させるのはどのような変更(およびサプライチェーンのどの部分)ですか？
  11. 半導体製品メーカーへの直接発注と比較して、注文の何パーセントがディストリビューター経由の発注でしたか？
  12. 貴社が購入する半導体製品の場合、一般的な購入契約はどのくらいの期間(月単位)ですか？　供給が不足している製品について、組織の購入コミットメントはどのように異なりますか？
  13. 貴社は、ここ数か月で「デコミット」(期待またはコミットされた供給が合意された時間と量で提供されないというサプライヤからの通知のこと)に直面しましたか？　これが重大な問題である場合は、説明してください

半導体業界に広がる困惑

米国政府のこうしたパブリックコメントの公開を受けて、各国の半導体業界に困惑が広がっている。例えば韓国では、英文日刊紙のKorea Heraldが9月27日付けで「米国の要求をめぐって苦境に立たされている韓国のチップメーカー」と題する記事を掲載し、米国政府が世界中の半導体メーカーに門外不出の機密性の高いデータを提出するように圧力をかける取り組みについて、韓国のチップメーカーに困惑が広がっていると伝えている。

9月23日に米国で開催された半導体会議に韓国から出席したのはSamsung Electronicsだけだが、米国政府の今回の動きは米国向け最終製品に半導体を供給するすべてのチップメーカーに適用されると定義されていることから、呼ばれなかった同じ韓国系大手のSK Hynixも、対象に入っているとして困惑しているという。

韓国半導体関係者によると「この調査では、Samsungなどのチップメーカーが、現在の技術だけでなく、市場での価格交渉の鍵となる機密情報までも明らかにする必要がある。米国は半導体供給網のボトルネック現象の解決を大義名分にしているが、米国外の半導体企業の情報が、米国内の半導体企業に漏洩する可能性がある」との懸念があるとしている。