TSMCとNXP Semiconductorsは、TSMCとしては車載用として初めてとなる16nm FinFETプロセス技術を用いる形で車載ネットワーク・プロセッサ「S32G2」ならびにレーダー・プロセッサ「S32R294」の量産を開始したと発表した。
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TSMCの16nm FinFETプロセスで製造されるNXPの車載プロセッサ
S32G2は運転状況によって料率が変わる保険、クルマの状態管理などの多くのデータ主導型サービスの可能性を拓くセキュアなクラウド・コネクティビティやOver-the-Air(OTA)アップデートのためのサービス指向ゲートウェイを可能にするネットワークプロセッサという位置づけで、次世代車載アーキテクチャを可能にするドメイン/ゾーン・コントローラや、先進運転支援/自動運転システムの高性能ASIL-Dセーフティ・プロセッサとしても機能するという。
一方のS32R294は、NCAP向けのスケーラブルなソリューション、先進コーナー・レーダー、長距離フロント・レーダーのほか、同時死角検知、車線変更支援、エレベーション・センシングなどの先進マルチモード・ユースケースの実現に向けたレーダー・プロセッサという位置づけになっている。
TSMCとNXPによると、16nmプロセスによりNXPの車載プロセッサとして初めてFinFETトランジスタの性能を活用することが可能となったとしており、今後も協力して開発を進めていくことで、TSMCの5nmプロセスを採用した製品の実現につなげていきたいとしている。
