Infineon TechnologiesとFairchild Semiconductorは、InfineonのPowerStage 3x3とFairchildのMLP 3x3(Power33)のパッケージを対象に、両社のパワーMOSFET用パッケージに関するパートナーシップを発表した。

今回の互換性強化合意により、DC/DCコンバータの分野における業界最高クラスの効率と放熱特性を有する製品の、供給面でのリスクを解消するものとなる。両社はその専門知識を生かすことで、3～20AのDC/DCアプリケーションに向けた、非対称、デュアル、およびシングルMOSFETを提供していくという。

なお、Infineonは同パートナーシップに対し「パワー・パッケージの標準化によって、市場で流通する"独自"パッケージの量を最小限に抑えつつ、これまでの世代よりも小型のフォームファクタで性能レベルを高めたソリューションを提供できるようになるため、カスタマのメリットにつながる」とコメントを述べている