半導体デバイスなどの設計に使われるEDA(電子設計自動化)ツールと半導体IP大手「Synopsys(シノプシス)」の取り組みなど、最新の動向についてお届けします。
H3ロケット6号機(30形態試験機)現地取材 第6回 打ち上げ時の炎色から“幻の20形態”まで JAXA有田氏に聞くH3ロケット裏話
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
世界最小月面ロボ「LEV-2」(SORA-Q)は実際に月で動いていた。新たな画像解析で判明
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
東レリサーチセンター、半導体内部の電流の通り道を可視化するサービスを開始
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