スマート入退室ソリューション「Akerun入退室管理システム」などの開発・提供を行うフォトシンスが提供する新サービスや新製品、導入事例など最新情報をお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。