IoTの本格活用に向け、低消費電力で遠距離通信を実現する通信方式であるLPWA(Low Power Wide Area)。LPWAに位置づけられているSIGFOXやLoRa、NB-IoTといったさまざまな規格の動向のほか、活用ソリューション、最新半導体デバイスなど最新の話題をお届けします。
東大など、直径1nmの極細半導体ナノチューブの合成法を開発
富士フイルム、ウェハ対応の円形圧力測定フィルムを発売 ボンディング工程の検査効率を向上
世界半導体売上高、2026年4月は前月比11%増の1105億ドルも日本市場のシェアは3%台に下落 SIA調べ
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。