半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
2025年の半導体企業売上高ランキングトップ50、日本勢トップはソニー TechInsights調べ
半導体露光機3社の決算まとめ - EUV好調のASML、後工程で地盤固めるキヤノン、唯一赤字のニコン
吉川明日論の半導体放談 第371回 IntelとAMDの決算発表から見えたエージェントAI開発で再注目されるCPUの役割
2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第5回 半導体メモリ分野の注目論文 - キオクシアやSAIMEMORYなどが高密度積層メモリ技術を発表
2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第6回 集積回路設計分野の最多論文発表国は韓国の37件、日本は13件が採択
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。