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半導体製造の８つの工程

半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。

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半導体製造の８つの工程

半導体を完成させる最後の手順「パッケージング工程」

完璧な半導体を選別する「テスト工程」

構造を電気的に接続する「配線工程」

半導体のベースを構築する「成膜工程」

半導体回路の道を作る「エッチング工程」

ウェハに回路を描く「リソ工程」

ウェハ表面を覆う保護膜を作る「酸化工程」

砂で始まった「半導体ウェハ」

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