半導体工場の設備投資は2019年下期に回復、2020年はさらに成長へ - SEMI

半導体製造装置材料協会(SEMI)は、12月11～13日に開催されたSemicon Japanに際し、2019年の半導体製造装置市場の最終予測として、前年比10.5%減の576億ドルに留まるも、2020年以降は同5.5%増と回復に転ずるとしていたが、その後の12月16日(米国時間)、2019年の半導体工場(前工程)の製造装置投資額の最終予測を前年比7%減の566億ドルへと引き上げを行った。

2019年上半期に低調だったメモリ分野の設備投資が下半期に急回復したことが要因で、特に3D NANDへの投資が、先端ロジックとファウンドリに関する投資増加に加わったことが背景にあるとSEMIでは説明している。また、これに伴い、2020年の前工程ファブに対する製造装置の投資額予測も580億ドルへと上方修正している。

2018年～2020年の半年ごとの半導体前工程向け設備投資額の推移 (出所:SEMI, 2019/12/16)

前工程ファブに対する設備投資額は、2018年下半期に前期比10%減、2019年上半期に同12%減、中でもメモリ分野の2019年上半期の設備投資額は同38%減となり100億ドルを下回る規模に陥った。DRAMが2018年下半期で同12%減、2019年上半期で同12%減となったほか、3D NANDが同57%減と大きく足を引っ張る結果となっていたが、2019年下半期に回復感がでてきたことで好転の兆しを見せるようになってきた。

前工程への設備投資は回復傾向へ

先端ロジックやファウンドリの投資額は、2019年下半期に台TSMCと米Intelがけん引し同26%増となる一方、3D NANDの投資額は同70%超増と急増する見込みだという。また、DRAMも7月以降はマイナス成長の勢いが鈍化しているという。

さらに、ソニーが市場を牽引するイメージセンサに関しては、2020年上半期で同20%増、同下半期で同90%超増となり、16億ドル規模に達するとSEMIでは予測している。

加えて、Infineon TechnologiesやSTMicroelectronics、Boschなどが主導的な立場にいるパワーデバイスについても、2020年上半期で同40%増、下半期でも同29%増となり、17億ドル規模に到達する勢いであるとSEMIでは見通している。

ほぼ横ばいが続く材料市場

SEMIは、SEMICON Japanにて開催されたマーケットフォーラムにおいて、半導体材料市場について、2017年なれびに2018年のいわゆるメモリバブル期間中は、前年比10%増、同11%増と2桁成長を続け、2018年には過去のピークだった2011年を抜いたが、2019年は一転して同1%減、2020年は同3%増と微減微増となる見通しを明らかにした。