伊SGSと仏Thomsonの合併により誕生した伊仏合弁の半導体大手STMicroelectronics(日本法人名STマイクロエレクトロニクス)。その提供する製品は、単なるマイコンのみならず、BCDやSiC、GaN、パワー/アナログ半導体、MEMS、CMOSイメージセンサなどと幅が広い。また、先端を含めたプロセスの研究も継続して進めており、半導体業界で独特のポジションを築いている同社の戦略や新製品情報、新技術の情報などをお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
2025年の世界ファウンドリ生産能力は1023万枚/月、年間売上高は1810億ドル Yole調べ
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。