人の脳や目の情報処理の手法をもとに開発された、集積回路を組み込んだ半導体チップ(LSIチップ)のこと。ニューロコンピュータのために開発されているチップで、積和演算や非線形変換などを得意とする。
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
SK hynix、12層HBM4Eのサンプル出荷を開始 ピンあたり16Gbpsの速度でAI性能を向上
日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表 GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化
ST、2.3k解像度のdToF 3D LiDARモジュール「VL53L9」を7月より量産 エッジAIの処理負荷を低減
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。