半導体製造において「Kiru(切る)」「Kezuru(削る)」「Migaku(磨く)」の3つの加工技術に特化した製造装置を手掛ける「ディスコ」の取り組みなどをお届けします。
H3ロケット6号機(30形態試験機)現地取材 第1回 日本初の“ブースタなし”大型液体ロケットの打ち上げを見届けよう!
JAXA、原始惑星系円盤のダストにわずか数年で変化が現れることを確認
ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発 先端パッケージングの生産性を向上
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
パナソニック コネクト、中型有機ELパネル製造向けドライバー実装機を発売
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