今日、さまざまなワイヤレス規格とプロトコルが使用されており、特定のアプリケーションに適したテクノロジを選択するのが難しいケースがよくあります。本稿では、考慮すべき重要な基準のいくつかを検討し、Wi-Fiテクノロジ、Bluetooth Low Energyテクノロジ、Proprietary RF、Connectivity 、およびConnectivity Standards AllianceのGreenPowerプロトコルの4つの一般的なオプションを考察します。
ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表 TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大
日本の半導体スタートアップTAIとマレーシアOppstar、AI半導体の共同開発パートナーシップを締結
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
SK hynix、12層HBM4Eのサンプル出荷を開始 ピンあたり16Gbpsの速度でAI性能を向上
OIST、小型・低コストな高開口数EUVリソグラフィの可能性を提示
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。