チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
吉川明日論の半導体放談 第343回 「聖域なき改革」を進めるIntelのLip-Bu Tan、AI半導体で強固な地盤を築くAMDのLisa Su
NVIDIAの中国向けRTX PRO 6000が競争力を維持できない可能性をTrendForceが指摘
インフィニオンがGaNの300mm化を推進、サンプル出荷を2025年第4四半期に計画
GFがMIPSを買収、AIとコンピューティング能力の強化が目的
ルネサス、家電などのシングルモータ制御向け32ビットArmマイコン「RA2T1」を発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。