チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第3回 DRAMの心臓部:基本構造と動作原理の徹底解剖
TSMCの2026年第2四半期売上高は前年同期比36%増、通期売上高見通しを上方修正
富士フイルム、デジタルツインで半導体材料開発を加速 CMPスラリの売上目標を前倒しに手ごたえ
台ITRI、日台協業で半導体材料開発を加速 強靱な供給網構築を目指す
電力と制御技術の革新でAIの価値の最大化を提案するインフィニオン - TECHNO-FRONTIER 2026
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。