チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
AIデータセンターの光通信を400Gbpsへ、imecが5V動作の超高速受光素子を開発
数兆円規模の米国半導体工場に日本が投資へ、運営はGlobalFoundriesが担当か?
川崎重工も採用を決めた最大3.36PFLOPSの日本発フィジカルAI半導体「RAIDEN」とは?
AIが半導体の回路を自動設計、本田技術研究所も評価するケイデンスの新技術
TSMCの先端プロセス向け設計をクラウドで支援、imecが新興企業の参入障壁を低減
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。