チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
理研など、2µm固体レーザーによるEUV光の発生効率向上を確認 露光装置の省電力化へ前進
国内半導体関連メーカー154社の売上高が過去5年で最高に、首位はキオクシア 東京商工リサーチ調査
ノリタケ、SiCウェハ端面を水だけで研磨できるダイヤモンド砥粒内包パッドを開発
ASMLジャパン設立25周年、日本市場の売上高が全体の5%に到達 高NA EUVと700人体制で次の成長へ
2026年第2四半期のエンタープライズSSDベンダトップ5売上高は前四半期倍増の約376億ドル TrendForce
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。