チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
AI半導体やiPhoneにもDRAMの供給ひっ迫の影響、NANDのひっ迫は2027年に緩和へ 海外報道
イーロン・マスク氏構想の巨大半導体工場「Terafab」の建設地、テキサス州グライムズ郡に決定
2026年第2四半期のNAND出荷シェア、YMTCがキオクシアを抜いてトップ3入り Counterpoint調べ
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第5回 次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望
AMD Advancing AI 2026 - AMDがMI455XやEPYC VeniceなどAI向け次世代基盤を一挙公開
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。