CMOSプロセス技術の進化は、半導体技術の進化と同義語と言えるが、プロセス微細化の限界が見えてきた昨今、そのスケーリングとコストの課題に直面している。それを受けて、imecは新たなアプローチ「CMOS 2.0」を打ち出した。
ニコン、1.5μm対応のデジタル露光装置を開発 先端パッケージングの生産性を向上
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
半導体製造装置売上高、2026年第1四半期は365億ドルで過去最高 AI投資が市場を押し上げ
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。