CMOSプロセス技術の進化は、半導体技術の進化と同義語と言えるが、プロセス微細化の限界が見えてきた昨今、そのスケーリングとコストの課題に直面している。それを受けて、imecは新たなアプローチ「CMOS 2.0」を打ち出した。
アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表 GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化
アプライド マテリアルズ、スマートグラス向け統合視覚システム「SENZ」を発表
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
米政府、対中関係悪化を懸念 - DeepSeekなど中国企業100社超の輸出規制リスト掲載を保留
吉川明日論の半導体放談 第373回 膨張するAI経済圏に輸出規制で対応する米国政府
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。