FPDを取り巻く競争環境は、新たなフロンティアであるAMOLED(有機EL)パネルへと移行しているとTrendForceが指摘している。本稿では前後編に分けて、TrendForceが調査したAMOLED市場を取り巻く状況に関する内容を精査してみたい。
TSMCの2nm量産は台湾で高歩留まりを実現、AI需要で3nmも世界規模で増産を加速
三菱電線、埼玉県熊谷市に半導体装置向けシールの中核拠点「熊谷第二工場」を新設
次世代半導体パッケージ開発でレゾナックなど日米12社が共創 「US-JOINT」本格稼働開始
LSTCが挑む次世代の先端パッケージ開発、光電融合で高性能化と低消費電力化を実現へ
EUVレジストと先端パッケージ向け絶縁膜でAI時代の半導体技術の課題解決に挑む富士フイルム
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。