イーロン・マスク氏が月産100万枚の超巨大半導体工場建設を計画
電気自動車(EV)メーカーのTeslaやxAI、ロケット開発のSpaceXなどでCEOを務める実業家のイーロン・マスク氏が、2026年3月21日に米国テキサス州オースティンで行った3社共同イベントにて、超巨大半導体工場「TERAFAB」の建設計画を発表した。
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TERAFABのWebサイト (出所:TERAFAB)
人工知能(AI)コンピューティング能力をそなえた最先端ロジック半導体やメモリを他社の既存ファブの10倍の生産能力で生産するように設計された垂直統合型の超巨大ファブで、チップの設計から、AIロジックおよびメモリの製造、先端パッケージング、そしてテストまで、半導体デバイスに必要な製造プロセスのあらゆる段階を1つの屋根の下に統合することで回路設計から半導体チップ出荷まで一貫して迅速に行うことを目指している。フォトマスクの製作やその修正を含めてすべてTERAFAB内部で行うという。
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TERAFAB構想を発表するイーロン・マスク氏 (出所:Xによるライブ放送を著者がスクリーンショットしたもの)
第1段階として10万枚規模のファブ建設を計画
TERAFABの建設は2段階で行う予定で、まずは第1段階としてプロトタイプ工場である「Advanced Technology Fab」をTeslaの本社およびギガファクトリ(EV製造工場)のあるテキサス州オースティンに建設するとしている。生産能力は、他社並みの月産10万枚(300mmウェハ)で、このAdvanced Technology Fabへの投資総額は、200〜300億ドルを見込むとする。
第2段階としては、Advanced Technology Fabでの経験を踏まえて、超巨大ファブとなる月産能力100万枚のTERAFABを建設するとしているが、米国内で建設をすることまでは決めているものの、場所は未定としている。いずれの工場もイーロン・マスク氏が率いる3社が共同で運営を行うというが、同氏は、施設の投資額、着工・完成時期や生産開始の工程表には言及しなかった。
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TEREFAB建設の前段階として建設されるAdvanced Technology Fabの概要 (出所:Xによるライブ放送を著者がスクリーンショット)
TERAFAB建設の目的
一方でTeslaとしては2nmクラスの次世代半導体を巡り、オースティン近郊にあるSamsung Electronicsの新工場に対して巨額の製造委託を行うなど、独自の動きを見せている。
TSMCやMicron Technologyなどのファウンドリやメモリメーカーとも製造委託や購買契約を結んでいるが、同氏は、Teslaがロボティクスや自動運転、AIへと軸足を移す中で、既存の半導体メーカーの生産能力だけではTeslaの全需要を満たすことはできないとしている。「TSMCやSamsung、Micronなどのサプライヤには感謝しており、彼らが作れるチップをすべて買い取りたい。しかし、既存半導体メーカーの現在の供給ペースは我々が望む水準を大きく下回っている。TERAFANを建設しなければ、我々が必要とする半導体を確保できない」(同)と語っており、決してTERAFABが既存の半導体メーカーと競合する存在ではないことを強調しつつ、「選択肢は、自らTERAFABで大量生産するか、そうでなければ必要なチップを確保できないかの2択だけだ」としている。
ちなみに世界最大のファウンドリであるTSMCが有する「ギガファブ」の生産能力が月産10万枚の水準である。マスク氏が構想するTERAFABの目標は月産100万枚とTSMCのギガファブの10倍であり、最終的に年間1000億～2000億個のカスタムAIチップとそこに搭載されるメモリを生産するとしており、この取り組みを通じてマスク氏は年間約1TW規模のAI演算能力を獲得するとしている。TERAFABという名前も生産能力と演算能力を大幅に増やした施設という意味だという。
TERAFABでは、大別して2種類の半導体が製造される見通しだ(図4参照〉。1つはエッジおよび推論に最適化された第5および第6世代AIチップ(AI5、AI6)で、主に人型ロボット「Optimus」や完全自動運転システム(FSD)、自動運転タクシー「Cybercab」、スーパーコンピュータ「Dojo」などに用いられる予定である。もう1つは、耐熱や耐放射線設計を最適化した宇宙環境向けチップ「D3」で、宇宙空間での運用を想定した太陽光発電ベースのAI衛星への搭載も計画しており、さらにその先も見据えているという。
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TERAFABが製造する半導体の用途イメージ (出所:Xによるライブ放送を著者がスクリーンショット)
台湾でベテランプロセスエンジニアの募集を開始
半導体工場は、単に装置を購入して、それらをつなげて電源を入れれば動くというものではなく、半導体回路設計や、性能や歩留まりのための各装置のチューニングなどを行う必要があり、一からどこからの支援も受けない形で立ち上がるTERAFABがどうやってそうした人材を確保するのかは不明である。
ただ、その一手としてか、台湾の大手紙「経済日報」が2026年3月24日付で台湾にて半導体プロセスのベテランエンジニアの採用にTERAFABが着手したと報じている。対象は10年以上の経験を持つプロセスエンジニアで、ファウンドリ最大手であるTSMCの中核人材を視野に入れている模様だという。
また同紙によると、募集しているプロセスエンジニアは、一般的なエンジニアとは異なり、先端プロセス開発の中核を担うポジションであり、先端ロジックSoCの開発の場合、量産歩留まりの改善、プロセスウィンドウ分析、工程最適化、WAT(Wafer Acceptance Test)、信頼性予測、製品認証およびDPPM(Defective Parts Per Million)低減まで、全工程を統括する役割を担う総合職だという。具体的には、学士以上の学位に加え、10年以上の先端プロセス開発経験、歩留まり改善やファウンドリとの連携、サプライチェーン管理などの実績を必要としているほか、FinFET、GAAナノシート、BSPDN(ウェハ裏面電源供給)といった先端技術に精通し、FEOLからBEOLまでの全工程を理解していることが求められるという。また、消費電力・性能・面積(PPA)および信頼性のバランスを最適化する能力や、外部パートナーとの協働を通じて先端技術を製品へ実装した実務経験も不可欠とされているという。半導体で世界をけん引する台湾であっても、これらの条件に合致する人財はTSMCや大手OSATのごく一部の優秀なベテランエンジニアしか該当しないと見られている。
TERAFABは本当に実現可能なのか
マスク氏によるTERAFAB構想に対して、韓国や台湾の半導体サプライチェーン関係者の間で波紋が広がっている模様で、「現実味のない夢物語のようだ」「半導体製造の経験のないものが最初から最先端の2nmプロセスをてがけるのは無謀ではなかろうか」「先端プロセス技術はどこから入手するのだろうか」「必要な人材をそろえられるのだろうか」などといったさまざまな声が上がっているが、マスク氏は、莫大な資金力にものをいわせる形で不可能を可能にすべく猛進しようとしている。
韓国の半導体関係者の間からは、「TERAFABは、すでに第一段階としてTeslaから165億ドルの第6世代AIチップを製造受託し、さらに多くの製造受託が期待されているSamsungの米国テキサス州テイラーの新工場と密接に連携する可能性が高い」との見方が出ているほか、台湾の半導体関係者の間では、「TSMCがTERAFAB人材の草刈り場になりそうだ」との見方が広がっているという。
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