京セラ、半導体関連製品などを扱うケミカル事業を住友ベークライトに譲渡

京セラは1月22日、同社の半導体部品セラミック材料事業本部で運営され、封止材・ペーストを中心とする半導体関連製品および化成品・コンポジット製品を製造・販売するケミカル事業を、住友ベークライトに譲渡すると発表した。

同社がすべての持ち分を保有するKYOCERA (Wuxi) Electronic Materialsも含む対象事業を、新たに設立する会社に対して吸収分割により継承させ、その新会社の全株式を住友ベークライトに譲渡する形で行われる予定。同社では、ポートフォリオ再編に向けた事業の見直しに関する取り組みに合致するとともに、対象事業のさらなる成長発展や事業価値向上につながると判断し、住友ベークライトからの買収提案を受け入れることとしたと説明している。

新会社の設立は2026年7月を予定しており、同時期に吸収分割契約を締結。その後、2026年10月末を吸収分割の効力発生日とし、併せて同日付で住友ベークライトへの株式譲渡が行われる予定としている。

なお、対象となる事業の2025年3月期の連結売上高は232億2300万円。譲渡価額は300億円と予定しているが、最終的な譲渡価額については、300億円を基準に譲渡契約に定める価格調整によって変動する可能性があるという。