Samsung Electronicsが10月30日に発表した2025年第3四半期(7～9月期)の決算は、連結総売上高が前四半期比15.4％増、前年同期比8.8％増の86.1兆ウォン、営業利益は前四半期比2.6倍、前年同期比32.6％増の12.2兆ウォンとなった。

  • Samsungの2025年第3四半期の決算概要

    Samsungの2025年第3四半期の決算概要 (出所:Samsung Electronics、以下すべて同様)

半導体事業を担当するデバイスソリューション(DS)部門の売上高は、前四半期比19％増、前年同期比13％増の33兆1000億ウォン、営業利益は前四半期17.5倍、前年同期比79％増の7兆ウォンとなった。

売上高の過去最高を更新したメモリ事業

DS部門の中核であるメモリ事業の状況は、在庫評価調整などの一時費用の削減と、HBM3Eの販売拡大を中心とする旺盛なメモリ需要により過去最高の四半期売上高となる26兆7000億ウォンを記録した。同社はHBM4のサンプルも主要顧客へ出荷済みとする。

  • SamsungのDS部門およびメモリ事業の売上高と営業利益の推移

    SamsungのDS部門およびメモリ事業の売上高と営業利益の推移

第4四半期についてもAI向けに高付加価値メモリであるHBM3Eのほか、高密度eSSD、128GB以上のDDR5、24GビットGDDDR7などの販売拡大で業績向上を図るとしている。

また、2026年についても、DDR5/LPDDR5xや高密度QLC SSDの拡販に加え、需要の高いHBM4の量産に注力することを目的に、第6世代10nm DRAMである1c-nm DRAMの生産増強などの対応を図っていくとする。

ファウンドリの収益が改善

システムLSI事業は、季節要因と顧客の在庫調整により収益が低迷したが、第4四半期ではプレミアムSoCやイメージセンサの販売拡大を目指すとする。また、2026年には主力機種向けExynosプロセッサの競争力強化と、差別化されたイメージセンサ技術を活用して売り上げの拡大を図るとしている。

一方のファウンドリ事業は、一時費用の削減と稼働率の向上により収益が改善したほか、先端プロセスを中心に顧客からの受注も過去最高を記録したという。

第4四半期については、2nm GAA製品の量産体制の強化、稼働率の向上、コストの最適化により、継続的な収益向上を目指すとするほか、2026年については、新しい2nm GAA製品とHBM4ベースダイの安定供給に注力し、テキサス州テイラーのファブの操業を適時開始するとしている。

  • Samsung DS部門およびシステムLSI/ファウンドリ事業の売上高の推移

    Samsung DS部門およびシステムLSI/ファウンドリ事業の売上高の推移

小型/大型ディスプレイともに売り上げが増加

SamsungのFPD事業子会社であるSamsung Display(SDC)の同四半期の連結売上高は前四半期比27％増の8兆1000億ウォン、営業利益は同0.8％増の1兆2000億ウォンとなった。

中小型ディスプレイは、フラッグシップスマートフォン(スマホ)の堅調な需要に加え、主要顧客の新製品需要もあり業績が改善。大型ディスプレイもゲーミング向けに販売数量の増加があったたためだという。

第4四半期も、新型スマホの需要に加え、スマホ以外の売り上げも増加すると見ているほか、大型ディスプレイも新QD-OLEDモニターのラインナップ追加により成長を目指すという。

なお、2026年はAI向けの差別化技術と強化された折りたたみ式製品の投入でスマホの技術格差を拡大するとともに、新たな8.6G ITラインの活用で有機ELの成長を図るとしている。

  • SDCの売上高および営業利益の推移

    SDCの売上高および営業利益の推移