インバーター基板の小型化ニーズに対応するパワー半導体モジュール

三菱電機は9月11日、同社のパワー半導体モジュール「DIPIPM」の新たな製品シリーズとして、パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システムなどの民生機器や産業機器向けとなる「Compact DIPIPMシリーズ」を開発し、定格電流30A/定格電圧600V品「PSS30SF1F6」と定格電流50A/定格電圧600V品「PSS50SF1F6」の2製品のサンプル提供を9月22日より開始すると発表した。

  • パワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズ「PSS30SF1F6」

    パワー半導体モジュール「Compact DIPIPM」シリーズの1つ「PSS30SF1F6」の外観 (出所:三菱電機)

パッケージエアコンやヒートポンプ暖房・給湯システム向けのパワー半導体モジュールは、室外機の圧縮機やファンなどを制御するインバーターの電力変換機器に使用されているが、こうした機器は設置スペース抑制のための小型化ニーズが高まってきており、インバーター基板などの構成部品についても小型化が求められるようになっているという。

同シリーズは、IGBTとダイオードを1チップ化した「Reverse Conducting-IGBT(RC-IGBT)」を採用することで、モジュールサイズの小型化を実現。従来製品である小型のDIPIPM Ver.7シリーズと比べてもモジュールの底面積を約53％に縮小することができるとする。

寒冷地での使用を前提に動作温度範囲の下限値は-40℃に対応

また、新たにアーム短絡保護のためのインターロック機能を搭載しており、インバーター基板設計の簡略化が可能になるとする。さらに、従来製品と端子からヒートシンクまでの絶縁距離が同等としており、従来製品からの置き換えを容易に行うことも可能とする。

なお、同シリーズは、北米や北欧などの寒冷地でヒートポンプ式空調の普及拡大が進んでいることを受ける形で、低温でも安定動作する構成部品というニーズへ対応として、連続動作温度の下限値－40℃を実現したともしている。