TSMCは2025年も好調が持続、通年業績はドルベースで前年比20％台半ばの伸びを予測

TSMCが4月17日、2025年第1四半期の決算説明会を開催した。

それによると、同四半期の売上高は前年同期比41.6％増の8392億5400万NTドル、営業利益が同63.5％増の4070億8100万NTドル、純利益が同60.4％増の3615億6400万NTドルとなった。ドル建ての売上高は同35.3％増の255億3000万ドルとしている。

また、2025年第2四半期については売上高が前四半期比11～15％増の284億～292億ドルと予想するほか、通年でも前年比20％台半ばの成長率との予想を示している。さらに、2024年～2029年の年平均成長率を20％と予測し、粗利益率53％以上、自己資本利益率(ROE)25％以上を目指すとしている。

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  TSMCの2025年第1四半期の決算概要 (出所:TSMC、以下すべて)

第1四半期について同社は、スマートフォン(スマホ)が季節的な影響を受けた一方、AI関連需要が続いているとし、第2四半期についても3nm/5nmプロセスの堅調な需要が成長を後押しするとみている。

2025年の設備投資額については380億～420億ドルとしており、約70％が先端プロセス、約10～20％を先端パッケージング・テスト・マスク製造など、残り約10～20％を特殊プロセスに充てる予定で、このほかアリゾナ州への1000億ドルの追加投資に関連する少額投資も予定しているとする。

先端プロセスが売り上げをけん引

第1四半期におけるプロセス別ウェハ出荷額は、3nmが全体の22％、5nmが36％、7nmが15％と、先端プロセスが全売上高の73％を占めるまでに成長している。

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  2025年第1四半期のプロセス別ウェハ出荷額

また、最終用途別ウェハ出荷額は、HPC向けが59％、スマホ向けが28％、自動車とIoT向けが各5％となったほか、地域・国別出荷額シェアは、北米が77％と圧倒的で、次いでアジア・太平洋が9％、中国が7％、日本4％、EMEA3％となっている。

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  2025年第1四半期の最終用途別ウェハ出荷額

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  TSMCの2025年第1四半期の地域・国別出荷額シェア

2nmは2025年後半より量産を開始

このほか、同社は2025年後半より量産開始予定の2nmプロセスについて、第2世代3nm(N3E)比で、同一消費電力で10～15％の速度向上、もしくは同一速度で25～30％の電力向上と15％以上のチップ密度向上を実現するとしているほか、性能と消費電力を強化したN2の改良版「N2P」も2026年後半より提供予定としている。

その先の1.6nm(A16)プロセスについても、N2P比で同じ消費電力で8～10％の速度向上、同じ速度で15～20％の消費電力の向上を実現し、7～10％のチップ密度向上を実現し、2026年後半の量産開始を予定しているとする。

米国での3nm製造を担うFab21P2(第2工場)は建設がすでに完了し、量産準備が進んでいるとしており、従来計画よりも2四半期以上早まる見通しのほか、N2とA16を採用するFab21P3(第3工場)も年内に着工する予定とする。

日本のJASM熊本工場(Fab23)については、フル生産で月産5万5000枚規模となるが、TSMCの全売り上げに占める割合はわずかとするほか、第2工場(Fab23P2)については、2025年後半の建設開始を予定しているとする。

このほか、CoWoSについては、これまで需要が供給を上回る状況が続いており、生産能力を引き続き向上させていく必要があるとしている。