TSMCが「2024年サプライチェーン管理フォーラム(TSMC 2024 Supply Chain Forum)」を開催し、2024年の優秀サプライヤ表彰を実施した。表彰にあたって同社は「これらの企業の貢献により、TSMCの技術的リーダーシップが強化され、世界的な製造拠点が拡大し、共同で卓越性を達成し、顧客のためにイノベーションを解き放つことができた」と述べている。

今回のフォーラムは「持続可能な半導体エコシステムで未来を活性化」をテーマに開催され、同社の会長兼CEOのC.C.Wei氏とシニアバイスプレジデント兼副共同COOのクリフ・ホウ氏が、イノベーション、技術コラボレーション、グローバル生産サポート、グリーン製造、自動化システム、ファブ建設管理のカテゴリで優れた業績を挙げたサプライ各社に対して「2024 Excellent Performance Awards(2024 TSMC 優秀業績賞)」の授与を行ったという。

この賞は、サプライチェーンと関連業界の継続的な改善を推進するために、タイムリーで高品質な専門サービスを提供したサプライヤに授与されるもので、今年は27社が対象になったという。そのうち、日本企業は14社が名を連ねており、TSMCの半導体製造事業に多くの日本企業が貢献をしていることがうかがえる。特に「先端パッケージングにおける優れた生産サポート」では6社が表彰されたが、そのうち5社が日本企業となっている。

受賞企業名(国・地域)と受賞理由(社名はアルファベット順)

  • Applied Materials(米):優れた技術コラボレーション
  • 旭化成(日):先端パッケージングにおける優れた技術連携と生産サポート
  • ASM International(蘭):優れた生産サポート
  • ASML:(蘭):優れた生産サポート
  • キヤノン(日):先進的なパッケージングにおける優れた生産サポート
  • DACIN CONSTRUCTION(台):新工場建設における優れた実績
  • ディスコ(日):先進のパッケージングにおける優れた生産サポート
  • HSINGMIEN INDUSTRY(台):優れた生産サポート
  • JX金属(日):優れた技術連携と生産サポート
  • KLA(米):優れた技術コラボレーションと生産サポート
  • Lam Research(米):グリーン製造における優れた貢献と優れた技術協力および生産サポート
  • LCYグループ(台):グリーン製造における優れた貢献
  • 村田機械(日):ファブ自動化における優れた実績
  • ナミックス(日):先端パッケージングにおける優れた技術連携と生産サポート
  • ニューフレアテクノロジー(日):優れたマスクライターコラボレーション
  • オルガノ(日):新工場建設における優れた実績
  • Scientech(台):高度なパッケージングにおける優れた生産サポート
  • SCREENセミコンダクターソリューションズ(日):グリーン製造への優れた貢献と優れた生産サポート
  • 芝浦メカトロニクス(日):先端パッケージングにおける優れた生産サポート
  • 信越化学工業(日):優れた生産サポート
  • SUMCO(日):優れた生産サポート
  • Technoprobe(伊):優れた生産サポート
  • 東京エレクトロン(日):優れた技術連携と生産サポート
  • 東京応化工業(日):新技術コラボレーション
  • Topco Quartz Products(台、信越石英の関係会社):優れた生産サポート
  • TUNG KANG STEEL STRUCTURE(台):新工場建設における優れた実績
  • United Integrated Service(米):新工場建設における優れた実績