Applied Materials(AMAT)は11月18日(米国時間)、同社が推進する半導体R＆Dプラットフォーム「Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC)」を拡充する形で「EPIC Advanced Packaging戦略」を打ち出し、先端パッケージング技術の商用化加速に特化した新たなコラボレーションモデルとする計画を発表した。

同社は2023年5月に「EPIC Center」のシリコンバレーでの創設を発表、現在建設が進められている段階だが、EPIC Advanced Packagingは、AMATが世界各地に持つイノベーションセンターでのR＆Dの成果を活用し、1つのコンピューティングシステム内に複数のチップを結合する先端パッケージング機能の進歩を促そうという取り組みで、この取り組みの第一歩として同社は、次世代のエネルギー効率に優れたコンピューティングの実現に向けた新技術開発を促進することを目的として、半導体業界のR＆Dをリードする20数組織をシンガポールに集める形で会合を開催したという。

参加者としては、企業からはAbsolics、アドバンテスト、味の素ファインテクノ、AMD、Amkor、Besi、Broadcom、Chipletz、EV Group、Intel、キオクシア、Micron、NXP、レゾナック、Samsung、SK hynix、Synopsys、TSMC、ウシオ電機、Western Digitalといった半導体デバイス、製造装置、半導体材料各社が、研究機関・大学からは、シンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)、シンガポール経済開発庁(EDB)、シンガポール国立大学(NUS)、シンガポール工科大学(SIT)といったシンガポールの機関がそれぞれ名を連ねており、先端パッケージング技術によってワットあたりの性能を高めるコラボレーションの在り方の検討が進められたという。

AMATとしては、自社のグローバルなイノベーションプラットフォームと新たなEPIC Advanced Packaging戦略に裏打ちされたユニークな立場から半導体メーカーをサポートし、新技術のコンセプト発案から商用化に至るプロセスを加速させていくとしており、業界全体で新たなパッケージング構成要素の開発を進めながら、次世代システムの配線密度と帯域幅を増やすことを目指すとしている。また、EPIC Advanced Packaging戦略は、共創を推進し、基礎的なパッケージング技術の開発、商用化手法を変えることで、こうしたニーズへの対応を目指すものであるとしており、同社イノベーションセンターのグローバルネットワークを活用し、大手半導体メーカーやシステムデザイナーに次世代テクノロジーや装置への早期アクセスを提供するとともに、サプライヤや大学パートナーとのコラボレーションを深めて研究所から工場へのパイプラインを強化し、半導体分野における有望な人材の育成も進めていきたいとしている。