電子ビーム技術に基づく新しい半導体製造アプローチの情報共有と促進を目的としたフォーラム「eBeam Initiative」は、10月に米国カリフォルニア州モントレーで開催した「SPIE Photomask Technology+Extra Ultraviolet Lithography Symposium」にあわせて、フォトマスクとリソグラフィに関する年次調査結果の報告会を開催した。

  • eBeam initiativeのフォトマスクとリソグラフィに関する年次調査結果の報告会

    eBeam initiativeのフォトマスクとリソグラフィに関する年次調査結果の報告会 (出所:eBeam、以下すべて)

今年の調査には、フォトマスク、電子設計自動化(EDA)、チップ設計、装置、材料、製造、研究など、半導体エコシステム全体にわたる49社の業界を代表する有識者84人が参加した。回答者の所属は、リソグラフィ関連装置メーカー33%、フォトマスクメーカー30%、EDA/IPベンダー12%、研究機関12%、デバイスメーカー6%、その他7%だった。同イニシアチブには日本から、アドバンテスト、キヤノン、大日本印刷、富士フイルム、富士通セミコンダクター、日立ハイテク、ホロンHOYA、日本電子(JEOL)、キオクシア、日本コントロールシステム、ニューフレアテクノロジーが加盟している。

2024年のフォトマスク業界はプラス成長の予想

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン/無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら