SEMIは9月19日(米国時間)、最新の200mm Fab Outlookレポートを発行し、その中で半導体メーカー各社が2023年～2026年にかけてエピ工場を含め12の200mmウェハファブを新規に建設することが計画されており、その結果として全世界の200mmウェハファブの生産能力は2026年には過去最高となる月産770万枚に達するとの予測を発表した。

  • 2023年第3四半期版の200mmウェハファブの2026年までの生産能力拡大予測

    2023年第3四半期版の200mmウェハファブの2026年までの生産能力拡大予測 (出所:SEMI)

200mmウェハの生産能力の拡大をけん引するのはパワー半導体および化合物半導体で、中でも電気自動車(EV)向けパワートレイン用インバータおよび充電ステーションの拡充などが後押しの要因となっているとする。

SEMIでもプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏が「世界の半導体産業が200mmファブの生産能力を過去最大にまで増強することは、まさに自動車市場の成長に対する強い期待を浮き彫りにしています」とコメント。同レポートでは、2023年～2026年にかけて車載およびパワー半導体向けで34％の増加、MPU/MCU向けが21％の増加、MEMSが16％の増加、アナログおよびファウンドリが各8％の増加と予測されている。そのためサプライヤとしても、Boschをはじめ、富士電機、Infineon Technologies、三菱電機、onsemi、ローム、STMicroelectronics、Wolfspeedなどパワー半導体事業に強みを有している各社が名を連ねている。

200mmウェハは先端プロセスに対応する製造装置が提供されていないため、新規に建設される工場であってもそのほとんどが80nm～350nmの範囲で、そのうち80～130nmの生産能力が同期間内で10％、131nm～350nmの生産能力が同18％増加すると見られるという。

また、地域・国別での伸びを見ると、最大地域は東南アジアで32％。2番手は中国の22％で、中国は増加量が最大となる国で、2026年までに月産170万枚に達することが予想されるという。3番手は米州で14％、4番手は欧州および中東の11％、5番手は台湾の7％となっている。

なお、2023年における200mmウェハファブの生産能力を地域・国別に見ると、トップは中国の22％、2位が日本の16％、3位が台湾の15％、欧州および中東の14％、米州の14％と続くことが見込まれるとSEMIでは説明している。