半導体パッケージング材料市場は2027年に約300億ドルへ、SEMIなどが予測

SEMIは市場調査会社のTECHCETおよびTechSearch Internationalと協力して、「世界半導体パッケージング市場アウトルックレポート」の最新版を発行したことを発表した。

それによると、2022年の半導体パッケージング材料市場は261億ドルであったが、年平均成長率(CAGR)2.7％で成長が続き、2027年には298億ドルに達することが予想されるという。

成長の背景には、半導体デバイスの出荷数の伸びに加え、半導体デバイスの高機能・高性能化ニーズから先進パッケージングソリューションへの需要が高まっていること、ならびにさらなる高集積化と信頼性向上を実現するための新材料や新プロセス開発ニーズも市場の成長を後押しすることになるとしている。

なお、同レポートは基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材、アンダーフィル材、ダイアタッチ、ウェハレベルパッケージ用誘電体、ウェハレベルめっき薬品を含む半導体パッケージング材料の現在および将来の市場を包括的に分析したもので、SEMIと協力して作成に当たったTechSearch Internationalの社長兼創設者であるJan Vardaman(ジャン・ヴァーダマン)氏は、「新しい技術やアプリケーションによって、より先進的かつ多様な材料に対する需要が高まっており、半導体パッケージング材料産業は大きな変化の中にあります。誘電材料およびアンダーフィルの進歩によって、ファンインおよびファンアウト・ウェハレベルパッケージング(FOWLP)、フリップチップ、2.5D/3Dパッケージングの需要が喚起されています。また、再配線層(RDL)を有するシリコンインターポーザや有機インターポーザなどの新しい基板技術もパッケージングソリューションの成長を大きくけん引しています。同時に、ビルドアップ基板用ガラスコアの開発により、ラミネート基板の微細化を進める研究も続けられています」と、さまざまな角度から次世代の半導体パッケージング技術の実現ニーズが高まっていることを強調している。