日米蘭3カ国の政府高官たちが、1月26～27日にかけてワシントンD.C.にて対中半導体輸出規制問題に関して歩調を合わせるための協議を行った模様である。

今回の会合は、バイデン大統領の強い意向を汲んだサリバン大統領補佐官(国家安全保障問題担当)が主導したといわれているが、誰が出席したかや何を具体的に協議したかについては公表しないという。

国内外の一部のメディアからは、3カ国が対中輸出規制で(全面的ではないにしろ)基本的に合意したと伝えているが、詳細な詰めには今後数か月を要するとの見方が有力である。日蘭とも、米国が要求している輸出規制品目を追加するには、数か月かけて国内法や規則を改正する手続きが必要になるためである。各国関係者たちは協議の中身について口を閉ざしている。

協議の中心は露光装置か？

バイデン政権は、2022年10月にスーパーコンピューター(スパコン)や人工知能(AI)向け半導体で必要とされる先端技術や、そのための半導体製造装置の中国向け輸出を許可制(事実上の禁止)とすることを発表。半導体製造装置で高いシェアを有する日蘭にも共同歩調を求めてきた。

バイデン大統領と岸田首相が2023年1月13日に、バイデン大統領と蘭ルッテ首相が同1月17日にそれぞれ首脳会談を行ったが、自国の半導体関連企業の業績に影響が及ぶ問題のため、ともに最終合意を取り付ける事ができず、改めて1月27日に各国政府高官による協議が行われた模様である。今回の協議でも全面的な合意には至らず、今後、さらに3カ国で調整を続けていくようだが、もし日本が米国に同調して対中半導体製造装置輸出規制を実行すれば、中国からの反発は必至であろう。

米国は、米国で製造されていないEUV露光装置に加えて、DUV(ArF液浸)露光装置の対中輸出禁止を協議の中心に据えていると噂されている。ArF液浸露光装置については、ASMLとニコンが手掛けており、日本も他人事とは言えない状況となっている。

ASMLのウェニンクCEOは「米国主導の対中輸出規制が意図せぬ結果を招き、中国による独自の技術開発につながりかねない」と米国のごり押しに反発している。事実、中国にはすでに独自の露光装置メーカーである上海微電子装備(SMEE)が、高性能とは言えないまでもi線からドライArFに至る露光装置を手掛けるようになっており、独自のArF液浸露光装置も開発中とされている。もし米国の締め付けが強化されれば、中国における液浸ArF露光技術開発が加速するものと思われる。

2022年にはHuaweiが独自のEUV露光技術の特許を出願していたことも判明している。HuaweiやSMICは、imecのコアメンバーとして、同社所有のEUV露光装置にアクセスできる立場にある。

このように半導体製造装置の中国外からの輸出が規制されたとしても、中国が半導体をあきらめるという状況にはならず、直近での先端半導体製造は難しいとしても、ボリュームゾーンのレガシープロセスで大攻勢をかけることが予想される。

なお、日本製半導体製造装置の中国市場での売り上げは、総売上の3割超にあたる9924億円(2021年、SEAJ調べ)で、今後さらに成長が期待できる世界最大市場であり、もし日本政府が米国に同調して、対中半導体製造装置輸出規制を行えば、中国への依存度の高い日本の主要半導体装置メーカーが大きな影響を受けることは避けられないだろう。