ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)とPALTEKは8月30日、協力してエッジAIのソリューション構築を行なっていくことを発表した。

具体的にはDMPのエッジコンピューティング向けAIプロセッサ「ZI DV700」および「ZIA DV500」などの開発で培ったノウハウと、PALTEKが提供するザイリンクスの16nmプロセス採用「Zynq UltraScale+ MPSoC」を組み合わせることで、海外製半導体などを使ってエッジAIシステムを実現する上で障壁となっていた、低消費電力、信頼性、長期供給、技術サポートといった問題を解決できるようになるとしている。

なお、PALTEKでは、今回の協業を通じて、AIを取り込みたい企業に対して具体的に活用できるサービスが提供できるようになるとしており、従来からの顧客である産業、医療、セキュリティなどの電子機器メーカーのほか、ソフトウェア製品をソリューションとして販売している会社などに対しても幅広く提案活動を展開していく予定としている。