FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
2026年第1四半期の半導体売上高ランキングトップ25、日本勢トップは11位のキオクシア TechInsights調べ
2026 VLSIシンポジウムプレビュー 第7回 集積回路設計分野の注目論文 - 科学大が6G向け144Gbps MIMO高密度フェーズドアレイトランシーバーを発表
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JEITA半導体部会、国際競争力強化へ「半導体戦略2026」を提言 後工程支援も要請
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。