FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
JDIが新たな“収益源”センサー事業に注力 FPD基板技術のフル活用で製品開発続々
ADEKA、半導体イノベーションセンターを本格稼働 2035年度の半導体材料の営業利益目標325億円
浜ホトが開発中の“曲げられる有機系センサ”に迫る 生体情報や車載機器に適用
AMD、最大32GBのLPDDR5Xを統合したVersal Premium Gen 2 MoPを発表
2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比26%増の6.5兆円規模へ、SEAJが上方修正
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。