FPGAを中心とした回路構造をソフトウェアの記述により変更可能なプログラマブルロジックを主に提供する半導体企業「Xilinx(ザイリンクス)」。その存在感は、プロセスの微細化が進み、1チップあたりに搭載できる演算に用いられるロジックの数が増大するにつれて増してきており、近年ではArmコアを搭載したほか、C/C++言語での回路記述などにも対応が進んできたことから、その活用がさらに進みつつあります。そんな同社の最新デバイス情報や、技術活用、応用展開、イベントなど、最新の情報をお届けします。
Intelが欧州2工場の建設を中止、Intel 14Aの開発中止の可能性にも言及
半導体に夢を! ラピダスなど国内半導体メーカー6社が北大で学生向けイベントを開催
TSMCの熊本第2工場は年内に着工、台湾での2/1.4nm量産は計画通りに進行 決算説明会でCEOが言及
テクセンド、NILを用いた微細成型加工の受託サービスを2025年9月より開始
ルネサスの2025年第2四半期決算は1753億円の赤字、Wolfspeedの再建支援で2350億円の損失を計上
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。