米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
中国国際半導体技術大会(CSTIC)2020 第2回 ムーアの法則を継続させる3D実装とEUVリソグラフィ技術
IOWN構想の本気度が見えたNTT R＆Dフォーラム2020
中国国際半導体技術大会(CSTIC)2020 第1回 ムーアの法則を継続させるプロセスとチップレット技術
JSTと東大生研、半導体デバイスの放熱問題を緩和する第4の放熱機構を確認
VLSIシンポジウム2020 第3回 キオクシアが語ったNANDの未来、超大容量ウェハレベルSSDとは？
スピントロニクスやバイオエレクトロニクス、次世代プロセス技術など、将来のエレクトロニクス産業を支える新技術の話題をお届けします。
