無線通信技術、センサをはじめ、遠隔監視、生産管理などのアプリケーション、AIを活用したデータ分析など、IoTに関するさまざまな企業が一堂に介し2019年4月10日~12日に東京ビッグサイトにて開催された「第8回 IoT/M2M 展【春】」において、注目を集めていたブースの模様をお届けします。
InfineonのSiCパワー半導体、トヨタが新型bZ4Xに採用
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第3回 ISSCC 2026から見えてくる半導体メモリとプロセッサの最新研究開発動向
「TikTok」のByteDanceがAI半導体を自社開発か - サムスンと製造交渉
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
京工繊など、冷却不要・従来比約11倍の高感度CNT赤外線センサを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。