無線通信技術、センサをはじめ、遠隔監視、生産管理などのアプリケーション、AIを活用したデータ分析など、IoTに関するさまざまな企業が一堂に介し2019年4月10日~12日に東京ビッグサイトにて開催された「第8回 IoT/M2M 展【春】」において、注目を集めていたブースの模様をお届けします。
キオクシア、次世代高性能スマホ向けUFS4.1対応組込式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始
東北大とアイシン、32MB MRAM搭載のCMOS/スピントロニクス融合AI半導体を開発
インフィニオンがGaNの300mm化を推進、サンプル出荷を2025年第4四半期に計画
NVIDIAの中国向けRTX PRO 6000が競争力を維持できない可能性をTrendForceが指摘
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2によるSiCパワー半導体材料製造の本格検討を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。