二酸化炭素(CO2)を炭素資源として回収し、新たな炭素化合物として活用することを目指す「カーボンリサイクル」の研究動向など最新情報についてお届けします。
浜松ホトニクス、半導体故障解析装置の製造能力強化を目的に韓国に工場を新設
TSMCの米国への1000億ドル追加投資、米国政府とTSMCそれぞれの狙いを読み解く
産総研、SiC CMOSパワーモジュールによるモーター駆動を世界で初めて実現
ASMLとimec、持続可能性と次世代半導体研究に関する新たなパートナーシップ契約を締結
SCREEN ASとRist、半導体ウェハやプリント基板向け次世代型AI検査モデルの開発で協力
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