「壊れないThinkPad」のためのラボ。新しい評価やテスト項目も追加
2026年9月2日、レノボは大和研究所ツアーを報道機関向けに実施しました。記憶をたどると移転前の大和研究所時代にも案内があった覚えがありますが、当時の私は「(移転前の)中央林間は遠い」と行ってません、モッタイナイ。
ラボツアーということで、研究室という雰囲気が強く大学のラボや研究所の一般公開を思い出させてくれました。順不同に紹介します(なお、ラボ内容は一部非開示、動画撮影はNGなので落下テストなど「ここは動いている絵が欲しい」が物足らないのはのご容赦を)。
・恒温槽テスト:ThinkPadは10~35℃の範囲で正常に動作するという規格となっているため、そこにマージンを加えた温度範囲で正しく動作するかを確認するための恒温槽が用意されています。見学時の温度は明示されていなかったもののかなりひんやりした感じで……20度ぐらいでしょうか?
恒温槽の中にはテスト中の本体に加えてわざと用意したエラーもいくつか用意されていました。起動ロゴで固まっていたり、POST処理でエラーを出している、Windowsのブルースクリーンになるなど各種ありました。ユーザー環境でエラーが出ないようにするというのが目標です。
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テスト中の本体。ThinkPadは10~35℃での動作環境となっていますが、そこからある程度のマージンを加味してテスト
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テストプログラムが実行中
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一方、こちらはエラーが出てしまった端末群。製品としてこのような画面が出ないような設計が求められます
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エラーの一つがWindowsのブルースクリーン。これは実行中のエラーですが、起動しない、起動時のエラーなどの事例も用意されていました
EMI適合・ノイズ対策:ノートパソコンは電磁波を出してしまいますが、その電磁波を外部に出さないように対策が施されています。基準となる規格は各国で制定されています。聞いたところ台湾が最も厳しいものの、大きな差はないとのこと。
日本ではVCCIが1985年に自主規格として制定されており、その前後でパソコンのケースがガラっと変わり、ノートパソコンの場合は蓋にシールドメッキが施されたり、蓋とケースの密着性をよくするため導電スポンジなどを使って不要放射を抑制しています。
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電子機器には電磁妨害の規格があり、ノートパソコンの場合はケースからノイズ電波を出さない仕組みが必要となります
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この部屋はそのチェックのために用意されています。こちらのアンテナで電波強度をチェックします
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計測結果の一例。基準には国により多少の差異があります。最も厳しい国の基準を満たせば、世界中どこでも売れます
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X1 Carbonではメイン基板からサブ基盤にリボンケーブルでつないでいますが、コネクタもシールド付の金属製で、ケーブルそのものもシールド付き。ここで不要放射を抑えているからこそ、すぐ近くのWi-Fiアンテナに悪影響を与えないようになっています
ヒンジ設計+評価:冒頭設計思想の変化の説明がありました。ヒンジのトルク設計を見直すことで、軽量ボディを支えることなく、片手の指だけで開ける「ワンハンドオープン」にしたのが始まりでした(ある程度開くと手を外してもディスプレイが動かないトルクが必要です)。
2-in-1ノートで二つ繋がっているヒンジではトルク特性を見直した「アメージングヒンジ」となっています。最初は片方のヒンジだけが動き、ある程度すすんだ段階で次のヒンジが動くことで画面占有率アップ・筐体のコンパクト化を実現しているのです。現在はさらに改良を加えたアメージングヒンジ2に進化してます。
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360度開くことができる2-in-1機のために開発されたアメージングヒンジ。2軸のトルク特性を変えることでかおう画面占有率の向上を実現
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左がさらに改良されたアメージングヒンジ2。ヒンジが奥側に倒れるようになるので没入感がさらに上がります
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巨大模型で開き方をデモ
検査機も片手オープンを意識して右手、左手の両方を加味したテストを行っていますが、「中央から開けた方が機器に優しい」とのこと。
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通常クラムシェル機向けの試験機。Gen3と書いてあるので、試験機にも改良が施されているのがわかります。ワンハンドオープンを想定しており、左右ともチェック
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こちらは2-in-1機向けの360°オープン試験機
落下試験+評価:拷問テストとしてはおなじみの落下試験ですが、角落下や面落下などいくつか条件を設定して行えるようになっています。落下後の確認には病院の検査でおなじみのX線を使ったCTスキャナが活躍。試験前/試験後の画像を比較することでネジやケーブルが外れたことを本体を分解することなくチェックできます
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「拷問テスト」の代表例である落下テスト。机からの角落下を想定したテストを行っていましたが、ほかにも様々なテスト環境が用意されています
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ラボツアーと言ってもすべてを見せているわけではなく、このケースでは落下距離は非公開となっています
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落下しても問題ないかどうかの確認として、非破壊で中を見ることができるCTスキャナを活用
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Before/Afterの画像比較例。ここではネジが外れています
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こちらは(Wi-Fiの)コネクタが外れているのがわかります
振動試験:比較的新しい試験項目となっているのがこちら。他社も同じことをやっていますが新しいトラブル原因が判明するとそれをテスト項目に加えます(新しいトラブルとしてはペンを入れたままの蓋閉めが代表例でしょうか?)。
一つ目のトラブルはアメリカの大学生が数ヶ月で故障してしまい、その原因を探求すると「重い本などと一緒にバックパックに入れて自転車で運んでいた」という事例。自転車によって生じる振動+本などの荷重の合わせ技が故障の原因になっていたというわけです。
ディスプレイ部に重量をかけてのテストは以前も行っていましたが動荷重になってストレスがかかったのでしょう。ということで本体の上に重り(そばにあった重りを持ってみたところ3kgぐらいありました)を乗せて、振動台の上でユサユサさせたチェックをしていました。
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「大学で数か月使っただけなのに故障。落下なし」から原因を探求したところ「圧力+振動」が原因と判明。新たなテスト項目が誕生しました
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こちらが試験装置。モーターで動かしているのかと思ったのですが、ゴツイ試験機の割には動作音は小さかったです
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画像からは分かりにくいのですが、ノートパソコンの上に重りを乗せ、台をユサユサと動かすことでテストを行います
もう一つは最近の軽量ノートパソコンの台頭で「本体を開いたまま片手で持って移動」を想定した試験。ノートパソコンを開いたまま前方の端を持って状態で歩くとディスプレイがたわむのがわかります。これは当然ストレスなので、これもテスト項目に加わっています。
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片手で持てる軽量ノートパソコンが登場したことで、片手で持って歩いた場合の確認も必要になりました。
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手で支えることを想定して、二か所をずらして止めて動かしてテスト。右手左手と二か所でテストを行うそうです
軽量化への挑戦:軽量化は発表会でも語られることが多い話ですが、基本的には素材を軽量化することになります。たとえばキーボードの場合、裏のベースプレートをステンレスからアルミに変更していました。ただ、アルミの方が柔らかいため、剛性はネジ位置や本数を調整して対応しています。
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軽量化の挑戦も最近の課題で海外でも1kg切りの製品が着目されるよういなりましたが、「軽量で壊れやすい」では意味がありません
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キーボード裏を支えるバックプレート素材をステンレスからアルミに変えることで重量半減。ねじ止め位置を工夫で強度を確保
ケース素材もアルミニウム合金からマグネシウム合金、そしてX1 Carbonからはカーボンファイバーと新素材を採用することで軽量化を図っています。軽量化によって壊れやすくなるのでは意味がなく、中央部を中心とした広めの圧力や、肘で押したことを想定した狭い範囲に圧力を加えるテストもおこなわれていました。
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ディスプレイ部の角を押しても割れないことを確認するテスト。古いThinkPadでは厚めのガラスで曲がらないようにしていましたが、今はしなやかにたわむように設計が変わっています
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圧力に関しては大きさを変えてテスト。こちらは肘をついた想定で比較的細いエリアに力を加えています
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こちらは比較的広いエリアで力を加えたテスト。拷問テストとしては古株なものですが、これも実際のトラブル発生からテスト項目なったという経緯があります
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圧力をかける先の治具。機種によって厚みを変えたものが用意されていました
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こちらもテストの具体的数値が非公開でした
音響試験+新音声ソリューション:音響測定には床以外は吸音材を敷き詰めた「半無響室」が用意されており、スピーカーやマイクの品質チェック、ファンや電源アダプタのノイズ測定が行われていました。床は板材で反射がありますが、壁や天井の反響はなく「無限に広い室内」をイメージした部屋です。
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本体やACアダプタのノイズ測定を行い、あわせて本体の新機能のテストを行う半無響室。床面は木ですが、壁と天井は吸収体に囲まれており無限に広い室内を実現。画像の左上にちらりと見えるのがノイズ測定用のマイク
音響に関してヘッドセットを併用したノイズキャンセリング技術も紹介されました。ヘッドセットのマイクだけでなく、ノートパソコン本体のマイクを併用し。話者のヘッドセットとノートパソコンマイクの距離の差が大きいのに対し、周囲のノイズはあまり差がないことを利用して外部ノイズをカットする仕組みです。
Lenovo製品ならすべてのヘッドセットで適用できますが、サードパーティヘッドセットは3.5φのマイク入力のみ対応という説明でした。
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今回はヘッドセットを併用した発話ノイズキャンセリングのデモ。話者がヘッドセットのマイクを使って話をする一方、ノート側のマイクも利用。話者と外部ノイズ源では二つのマイクの距離差が異なることで鮮明な音声を相手に伝える仕組み
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画像では伝えにくいのですが、脇で騒いでも鮮明音声でした。Lenovoヘッドセットならば3.5φ、USB、Bluetoothすべてに対応
無線アンテナ評価:電波暗室があり、設置した本体を回転させることで全周囲の受信感度を測定するものです。以前のThinkPadは液晶パネル側にアンテナを設置していましたが、2026年製品はヒンジ内部や排気口近傍にWLANアンテナを設置しており、場所を変更しても受信に問題ないことを確認できます。
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無線(WiFi/Bluetooth/WWAN)に関しては、以前のThinkPadは「受信しやすいアンテナをディスプレイ部に置く」にこだわっていましたが、最近は本体部に設置しても受信感度を保つための設計とテストを行っています
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不要放射のテスト室と異なり、こちらは設置した後は無人の環境で、下の台が回転してテストを行います
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アンテナ位置も2-in-1ではヒンジ内に確保
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クラムシェル製品では放熱フィンのそばに設置しています
カメラ試験ラボ:コロナ禍以降、オンライン会議の台頭で、カメラに関しても大きな変更が加わりました。一つはより高画質なカメラセンサーを入れたこと。
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コロナ禍によりオンライン会議が激増したことを受け、カメラ性能向上の要求がでました
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テスト環境。人だけでなく歪みや色再現の確認もできるようになっています。あとで調べたところVCX-WebCam 2023のテスト環境準拠のようです
もう一つは広角モードを追加しつつ、話者のゼスチャーが見やすくなり、グループ撮影した際でも端の人があまり歪まないように配慮しています。画質評価のラボが新設されましたが肌の色の違うマネキンを用意しているところにグローバル企業さを感じました。
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人物は肌や掘りの異なる複数が用意されていました
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新旧のカメラ画質比較。いうまでもなく、右のほうが新しい製品です
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複数人が一つの画面に表示されるモードも。端の人も歪みが少なく映ります
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新型カメラによって第三者評価でもトップクラスの指標になったそうです
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別のテスト機材。左側はライトが移動することで空間安定性を確認するためのもの
AI時代に向けた新しいThinkPadのあり方は?
ラボツアーに先立ち、大和研究所のキーパーソンがいくつかの説明もおこないました。執行役員副社長開発担当の塚本泰通氏は今後Hybrid AI時代となり、さらにAI Agentが活躍する時代に向けた新たなThinkPadのあり方を説明。
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レノボ・ジャパン合同会社執行役員副社長開発担当の塚本泰通氏
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ThinkPadの開発哲学は以前から変わらず、生産性の向上を根底にしており、壊れにくく、先進性がある製品を新技術や顧客フィードバックによって更新し続けている
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最近の業界一大トピックはAI。特に自律的に動くAIエージェントがPCの動きを変えようとしている
Cloud AIは性能は素晴らしいですが、反面、セキュリティ・プライバシーをこちらからコントロールすることはできず、コスト効率も低めで、ネットワークを介するために応答性能もイマイチ。対して、端末内のOn-device AIは性能は劣るものの、セキュリティやプライバシーの確保がユーザーで管理可能。そしてコスト効率と応答性能も高いというメリットがあります。
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AIが動く環境において、クライアントの手元にある機器は性能には見劣りがあるものの、データを抱えているためセキュリティ・プライバシーに優れ、安価でレイテンシーも低い。このため適材適所で使い分けるHybrid AIが今後主流になると判断している
塚本氏はワークステーションのThinkStationも含めて担当していることもあり、Hybrid AIが今後の主流となると説明しました。一例としてレノボ社内でのCode Agent活用事例を紹介し、社内のワークステーションとパソコンを組み合わせた開発環境を使用することで知財を守りつつ、低遅延でAgentが応答すると言います。
大和研究所ThinkPadエンジニアリング担当の加藤敬幸がThinkPadの開発の方向性を説明しました。
従来パソコンのリソースはユーザーがコントロールしていました。プログラムを動かしていなければほぼアイドル状態ですし、キツイ計算をさせた結果冷却ファンが高速で回るのもプログラムを動かしたユーザーは理解できます。
しかし、AI Agent時代になると話が変わってきます。ローカルでAIエージェントに指示を出した結果、大量のAIエージェントが動作することもあります。バックグラウンドで動作するため、ユーザーとしては使っていないと思っていても、実は多くのエージェントが動いているということもあります。
この負荷に対応するためにファンを大型にすることを含めて冷却効率を上げ、さらに性能に影響を与えるメモリアクセスも高速化。これによって性能は高くなったのに熱くならないノートパソコンとなりました。
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処理能力増大に備えるため大型ファンを含めて冷却能力を増大。以前だとゲーミングパソコンでもないとデュアルファンはなかったが、最近のAI PCはデュアルファン製品が増えた
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冷却能力を上げた結果、性能向上しても温度と騒音は低下。エージェントが多数動いてもクールで静かを保つ
今年の製品ではThinkPad T14 Gen7が「ユーザー交換で修理可能なUSB-Cポート」、「特殊な工具不要で交換できるバッテリー」、メモリ、SSD、WWANのアクセスも容易で、メンテナンス性に関してiFixitが史上初めての満点をつけています。
また、キーボードを長く使っていると 表面の文字がかすれることがありましたが、従来はキーボードユニットの交換でした。ThinkPad X1は問題となるキートップのみを交換可能な設計となっており、短時間かつ低コストで対処できる設計になりました。
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壊れにくいさに加えて重要なのが「メンテナンス性の高さ」。特にThinkPad T14 Gen7はユーザー交換可能なCRU(Customer Replacement Unit)が多くなっています。会社の規模によっては社内ヘルプデスクで対処できるのでダウンタイム軽減となります
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USB-Cコネクタもユーザー交換可能となりました。筆者が知る限り現在USB-Cコネクタのユーザー交換可能製品はLenovoだけです
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キーキャップの交換製品も登場。「使いにくいけど、時間と費用をかけてキーボード交換はハードルが高い」と思う人には福音です
不良のチェックに関してもLenovo Device Orchestrationが用意され、例えばUSB-Cポートで一番シビアなThunderboltが不調になったとしてもその診断がプログラムで行えるようになりました。
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会社利用の場合、運用管理と正常性確認は重要。エンドポイント管理としてLenovo Device Orchestrationを用意している
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信頼の根幹となるのがBIOS。セキュリティ・バイ・デザインの考えのもとBIOSの国内開発や自己回復機構、筐体の開封検知やログ記録といった機構を備えています。企業で安心して使うためにはこれらの設計が必要と言えるでしょう
今回はプレスツアーという特別なイベントでラボを見学できましたが、一般の人に向けてはYouTubeで動画を近日中に公開するとの事です。エンジニアの言葉でわかりやすく紹介するという事で公開が楽しみです。






