シャープは12月26日、2019年4月1日を効力発生日として、IoTエレクトロデバイスグループに属する電子デバイス事業の一部およびレーザー事業を子会社として新設する会社2社にそれぞれ吸収分割で承継させることにより分社化すると発表した。

分社化の目的については、構造改革を継続しつつ、事業ビジョン「8KとAIoTで世界を変える」を実現する企業へのトランスフォーメーションを進める中、事業環境の変化に機敏に対応するため、電子デバイス事業およびレーザー事業をそれぞれ新設する子会社への吸収分割により分社化し、より自律的な事業体制を構築することにしたという。

受皿会社としては、シャープ福山セミコンダクターとシャープ福山レーザーが設立され、いずれも代表取締役は森谷和弘氏が務める。

シャープ福山セミコンダクターは、半導体および半導体応用デバイス/モジュール事業、オプトデバイス事業、高周波デバイスおよび高周波応用モジュール事業、半導体ファウンドリ―事業に属する資産、負債、これらに付随する権利義務を継承する。

シャープ福山レーザーは、レーザーおよびレーザー応用デバイス/モジュール事業に属する資産、負債、これらに付随する権利義務を継承する。