レノボ・ジャパンとNECパーソナルコンピュータ(NECPC)は26日、就業体験型インターンシップ・プログラム「サマー・インターンシップ2013」の開催を発表した。参加者の学生たちは、本日より3週間にわたり、レノボ/ジャパンの大和研究所ならびにNECPCの米沢事業場でインターンシップ・プログラムに取り組む。
「サマー・インターンシップ」は2008年よりレノボ・ジャパンが行ってきたインターンシップ。2013年はNECPCと共同で開催することにより、横浜の大和研究所に加え、山形の米沢事業場での見学や開発業務に携わることが可能で、参加者は従来よりも多くの業務を体験できるという。
参加者は応募時に選択したコースに別れて、機構設計や電気設計、プラットフォーム開発、ソフトウェア開発などの業務に携わる。インターンシップに参加する中で、ThinkPadやLaVie、VALUESTARといった最先端のプロダクトの開発現場を体感できるほか、製品開発における知識やスキルを獲得できるとしている。
なお、本インターンシップ・プログラムの応募はすでに締め切られている。
