DRAMやNAND、NOR、SRAMといったスマートフォンやPC、自動車をはじめとする電子機器で従来から活用されている半導体メモリの市場、技術動向などのほか、次世代メモリとして期待されるMRAM、ReRAM、PCM、PRAM、3D XPointといった新技術の動向などを紹介します。
AMATが「EPIC」に日本企業参加呼びかけ - トランジスタの電力消費1万分の1へ
米国を中心に進むデバイスメーカーと装置メーカーの協業、次世代半導体プロセス開発を推進
MicronがNVIDIAのVera Rubin向け12層HBM4、PCIe Gen6 SSD、SOCAMM2の量産を開始
ソニー、セキュリティカメラ向けの4K CIS「IMX908」 業界最小のLOFIC画素採用
2028年のAIサーバ向けASIC用HBMのビット需要は2024年の35倍に拡大、Counterpoint予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。