米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
Rapidus、半導体の先端後工程研究開発拠点をセイコーエプソン千歳事業所に設置
2024年の半導体材料市場は前年比9%増の470億ドル規模に、富士経済予測
2025年のHBM市場はHBM3e 12-Hiの動向次第で供給過剰に陥る可能性 TrendForce予測
日本の石破政権は米中半導体摩擦にどのような姿勢を取っていくのか?
吉川明日論の半導体放談 第314回 半導体サプライチェーン確保に動くUAEとグローバルファンドリーズ誕生秘話
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。