米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
AIデータセンターでSiC需要拡大、インフィニオンが200mmウェハ調達を強化 ウルフスピードと複数年契約
世界で300mm半導体工場の建設相次ぐ、装置投資は2029年に2270億ドルへ SEMI予測
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
キオクシア、ハイパースケールデータセンター向けE1.L SSDを開発
CPO量産の壁は「100秒超」のテスト時間、2027年に光電融合装置の競争が本格化 TrendForce予測
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。