米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
半導体の生産性を落とさずに歩留まりを向上させる次世代明視野光学検査技術
Intelが「Lunar Lake」のCPUチップレットをTSMCに製造委託か? 台湾メディア報道
中国の稼働中半導体ファブは44、さらに33ファブが建設中か検討中 TrendForce調べ
2023年第3四半期の半導体売上高ランキングトップは絶好調のNVIDIA、SI調べ
Micron、1βベースのモノリシック32GビットDRAMを採用した128GB RDIMMを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。