米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
理研など、2µm固体レーザーによるEUV光の発生効率向上を確認 露光装置の省電力化へ前進
キオクシアが描くAI時代のNAND戦略とは? 1000万IOPSから245TB超まで用途別に展開
ASMLジャパン設立25周年、日本市場の売上高が全体の5%に到達 高NA EUVと700人体制で次の成長へ
国内半導体関連メーカー154社の売上高が過去5年で最高に、首位はキオクシア 東京商工リサーチ調査
ノリタケ、SiCウェハ端面を水だけで研磨できるダイヤモンド砥粒内包パッドを開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。