米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
数兆円規模の米国半導体工場に日本が投資へ、運営はGlobalFoundriesが担当か?
川崎重工も採用を決めた最大3.36PFLOPSの日本発フィジカルAI半導体「RAIDEN」とは?
吉川明日論の半導体放談 第382回 自国サプライチェーンの構築に邁進する中国政府と、台頭する中国半導体/AI企業
AIが半導体の回路を自動設計、本田技術研究所も評価するケイデンスの新技術
TSMCの先端プロセス向け設計をクラウドで支援、imecが新興企業の参入障壁を低減
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。