米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
Micron幹部が中国メモリ勢の成長認める、AppleはCXMT調達で米政府に働きかけ
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第2回 AI学習モデルでメモリが重要な理由:ハイパーパラメータ調整から見えるメモリの本質的役割
ソシオネクスト、TSMC A14プロセスを活用したAIデータセンター向けチップレットを開発へ
エレファンテック、AIサーバ向け高多層基板用の銅ナノペースト「SAphire B」を開発
AMD、最大32GBのLPDDR5Xを統合したVersal Premium Gen 2 MoPを発表
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。