米国サンフランシスコにて開催される世界最大級の最先端半導体チップの研究開発成果に関する国際会議「2018 IEEE international Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2018)」の内容などを日本の企業や大学の発表を中心にお届けします。
AIデータセンターの800V化、日本では法規制が壁に インフィニオンがSST/SSCBの現状を解説
新千歳空港から6分、DHLが北海道・千歳に半導体物流拠点を開設
AI需要でNAND不足は2030年まで続く? HBM優先で生じるストレージ逼迫 A.T. カーニーが論考公開
次世代半導体基板を3インチから100mmへ、スタンレー電気の米国子会社が単結晶AlNを大口径化
AI半導体とHBM向け需要が拡大、JX金属が茨城県で高純度硫酸銅を50%増産へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。