無線通信技術やセンサなどを活用することで、遠隔監視や生産管理などのアプリケーションをクラウドで管理するソリューションや、さらにAIと組み合わせることでたデータ分析まで可能とするソリューションなどが一堂に介する展示会「第7回 IoT/M2M展 春」(第21回 組込みシステム開発技術展も含む)において、注目を集めた企業ブースの出展内容などをお届けします。
インテル、エッジAIをフィジカルAIへ拡張 OpenVINO Physical AI Frameworkを投入
アプライド マテリアルズ、3Dチップ微細化向け新装置を発表 GAAと3D NANDの成膜・選択エッチングを強化
アプライド マテリアルズ、スマートグラス向け統合視覚システム「SENZ」を発表
米政府、対中関係悪化を懸念 - DeepSeekなど中国企業100社超の輸出規制リスト掲載を保留
Intel、「Intel 18A-P」のリスク生産を開始、Intel 18A互換で高性能化と熱特性向上を実現
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。