次世代パワー半導体と言われる「SiC」や「GaN」と比べてもバンドギャップエネルギーが大きいβ酸化ガリウム(β-Ga2O3)のパワーデバイスへの活用に向けた研究や事業化に向けた取り組みなどの話題をお届けします。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
日本が米国の半導体工場に最大210億ドルを投資、GFが300mmファブ2棟を新設・運営へ
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
ASMLの2026年第3四半期売上高は過去最高の117億ユーロ、AI需要で2028年の追加増産を検討
AIが仮説を立て、実験まで自動化へ 日本が320億円を投じる「ARiSE」とは?
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