2018年11月20日~22日にかけて、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜にて開催された最先端の組込技術、IoT技術にフォーカスした組込み総合技術展 & IoT総合技術展「ET & IoT Technology 2019(ET 2019)」で注目を集めたブースの内容などをお届けします。
世界半導体売上高、2026年4月は前月比11%増の1105億ドルも日本市場のシェアは3%台に下落 SIA調べ
富士フイルム、ウェハ対応の円形圧力測定フィルムを発売 ボンディング工程の検査効率を向上
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。