2018年11月20日~22日にかけて、神奈川県横浜市のパシフィコ横浜にて開催された最先端の組込技術、IoT技術にフォーカスした組込み総合技術展 & IoT総合技術展「ET & IoT Technology 2019(ET 2019)」で注目を集めたブースの内容などをお届けします。
村田製作所など日韓勢がAI向けMLCCへシフト、民生向け縮小で中国勢に商機 TrendForce
半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第1回 光学計測から電子ビーム・X線へ、半導体の微細化が変えた検査技術
キオクシア、ハイパースケールデータセンター向けE1.L SSDを開発
AI半導体の開発を高速化、AMATとIntelが次世代トランジスタから3D積層まで共同開発
半導体市場は2030年に2.3兆ドルへ、キーサイトが日本を重要市場と位置付ける理由
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。