IoT/組み込みプラットフォーム「Armadillo」を中心に、IoTにおけるさまざまなエッジ分野のニーズへの対応を目指すアットマークテクノの最新の製品や企業動向についてお届けします。
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待
ルネサスの2026年第1四半期決算、営業利益はGAAPベースで前年同期比320.7%増の906億円
TSMCがA14発展版となる「A13」と「A12」プロセスを発表、2029年より量産開始を予定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。