エンジニアは職人ですが、ベテランの職人は優れた道具を使いこなして早く正確に仕事をこなすことで周囲から尊敬され、信頼されます。無線組込機器設計における課題解決のために、エンジニアの強い味方として、道具=測定機器があります。では、そのような道具にはどのようなものがあり、どのように使いこなせば良いのでしょうか?
村田製作所、2012Mサイズ/100Vdcで静電容量2.2μFの自動車向け樹脂外部電極チップMLCCを発表
古河電工、半導体への対応推進で成長加速へ 光電融合と材料技術でデータセンターを支援
ウシオ電機、LED光源を搭載した露光装置を発表 水銀ランプ同等照度で高スループットを実現
福島県で大熊ダイヤモンドデバイスのダイヤモンド半導体量産工場が完成 極限環境での活用を視野
「1nm半導体」以降の性能向上へ、“Cu配線の限界”突破する新たな道筋 慶應大など
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。