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imecの先端3D SoCにおける内部I/Oインタフェースの静電気放電(ESD)対策に関する論文が「Nature Reviews Electrical Engineering」に掲載された。今回、imecの許可を得て、その翻訳版を掲載する。
1億IOPSを見据えた新タイプSSDをキオクシアがデモ展示 - Interop Tokyo 2026
島津製作所、中国で半導体向けターボ分子ポンプの生産を開始 天津に新ライン設置
TDK、旧JSファンダリ跡地に新工場 新潟県・小千谷市でセンサ事業拡大
三井金属、熱中性子を99%超遮蔽するガドリニウム箔を開発 半導体ソフトエラー低減へ
東大など、直径1nmの極細半導体ナノチューブの合成法を開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。