Powered by
Powered by
imecの先端3D SoCにおける内部I/Oインタフェースの静電気放電(ESD)対策に関する論文が「Nature Reviews Electrical Engineering」に掲載された。今回、imecの許可を得て、その翻訳版を掲載する。
半導体前工程材料を捨てずに再利用、レゾナックがキオクシアと14年続ける「水平リサイクル」
TSMCの2026年9月売上高は前年同月比55％増の約5119億NTドル、GFと米国でのインターポーザー供給で協業
半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第1回 光学計測から電子ビーム・X線へ、半導体の微細化が変えた検査技術
吉川明日論の半導体放談 第384回 不死鳥のようによみがえったSpansion、AMDと富士通から始まった数奇な33年
半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第2回 FinFETとEUVが生んだ新たな課題、3D計測と確率的欠陥への挑戦
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。
