英IHS Markit主催の「第37回 ディスプレイ産業フォーラム(2019年下期版)」が2019年7月25~26日の2日間にわたって開催された。本連載では、同フォーラムの講演内容を元に、日ごろディスプレイおよびアプリケーション市場動向を調査分析している各分野の専門アナリストが語った2019年7月時点での現状分析と今後の見通しを抜粋して紹介したい。
吉川明日論の半導体放談 第376回 AMDとIntel、CPU対決再び
東大など、反強磁性体MRAMで熱に頼らない超高速動作の設計指針を提示
TSMC、AI需要に自信 魏会長が今後のA14/A13と先端パッケージ戦略を強調
STがAIデータセンター向け800V DC対応ソリューションを日本初公開 - TECHNO-FRONTIER 2026
RapidusとCadence、先端SoCの設計期間を半減へ AIエージェントを活用
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。