今年は第25回という記念の年を迎えるHot Chips 25が開幕した。昨年は、スタンフォード大学のメモリアルオーディトリアムが改装中のため会場を移したが、今年は、新装成ったメモリアルオーディトリアムに戻っての開催である。初日の8月25日はチュートリアルで、午前中はAMDが主導するHSA、午後は、ビッグデータ用の高速ストレージ関係のチュートリアルが行われるほか、AMDのKabini APU、マイクロソフトのXbox One、Intelのスマホ向けのClover Trail+が発表されるSoCのセッション、ムーアの法則の終焉時代のチップ設計と題した講演など、盛りだくさんの内容となっている。
AMDがエージェンティックAI向け新ラック「Helion」を発表、最大3万2768 CPUコアを搭載
2026年6月版スパコンランキングTOP500、中国の「LineShine」が初登場で1位を獲得
日立、インテル・産総研と協力しシリコン量子コンピュータ開発を開始
東大、量子演算の保存・再生には「量子メモリ」が古典より優位と証明
SCREENとYaqumo、冷却原子型量子コンピュータ向け光学モジュールの共同開発を開始
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。