低コスト・高密度のDRAMへの需要はこれまでになく高まっている。DRAMメーカー各社は、DRAMの性能、消費電力、面積あたりコストを妨げるさまざまな物理的制約を克服しようとしのぎを削っているところだ。
AI半導体やiPhoneにもDRAMの供給ひっ迫の影響、NANDのひっ迫は2027年に緩和へ 海外報道
AI時代を支える半導体革命:Micronが語るDRAMのすべて 第5回 次世代メモリとDRAMの未来:AI時代の革新と展望
2026年第2四半期のNAND出荷シェア、YMTCがキオクシアを抜いてトップ3入り Counterpoint調べ
ソニーとTSMC、次世代イメージセンサー合弁会社を設立へ 2029年の量産開始を計画
熊本地震と半導体供給網 自然災害リスクから読み解く“地政学の罠”
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。