チップレットは、他のチップレットと組み合わせて単一のパッケージまたはシステムに組み込むことができる、明確に定義された機能を備えた小さな半導体チップである。
浜松ホトニクス、すばる望遠鏡の超広視野多天体分光器用CCDイメージセンサを開発
2024年の米国登録特許件数の2位にTSMC、トップはSamsung 日本勢トップは9位のキヤノン
日本電気硝子、515mm×510mmの先端パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発
インフィニオンがタイで新たな後工程工場の建設を開始、操業開始は2026年初頭を計画
imec、300mmシリコンCMOSラインでGaAsナノリッジレーザーダイオードの試作に成功
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。